中美半导体巨头达成全球和解协议

        24日，彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道，该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。
        2016年，台湾联华电子与福建晋华集成电路有限公司签署技术合作协议，协议约定协助晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。协议签署后，3名美光科技的高管离职后进入联华电子，美光科技于2017年分别起诉联华电子和福建晋华，称这两家公司涉嫌盗取美光科技商业机密。多年来，美光科技在全球多地发起诉讼，要求追究联华电子和福建晋华的侵权，而福建晋华则起诉美光科技在华销售的产品涉嫌侵权。
        2021年，联华电子与美光科技宣布和解，美国检方同意放弃以经济间谍等罪名起诉联华电子。而据24日报道，美光科技公司发言人在一封电子邮件中表示，该公司和福建晋华达成全球和解协议，双方将结束此前针对对方提起的诉讼，并在全球范围内撤回对对方的起诉。